Ventajas clave
• Configuración multihaz: permite el grabado simultáneo o secuencial del haz de iones y la deposición del haz de iones, mejorando la eficiencia y la flexibilidad del proceso.
• Alta precisión de procesamiento de superficies: admite el control a nanoescala sobre la rugosidad de la superficie, la densidad de la película y la calidad de la interfaz.
• Adaptabilidad del proceso: Adecuado para una amplia gama de materiales, incluidos metales, semiconductores, cerámicas y recubrimientos ópticos.
Características del producto
• Control independiente del haz de iones: cada fuente de iones se puede ajustar de forma independiente, lo que permite un ajuste fino de la energía del haz, la corriente y el ángulo de incidencia.
• Procesamiento de película delgada basado en vacío: opera en condiciones de alto vacío para garantizar una deposición limpia y una modificación de la superficie libre de contaminación.
• Soporte de monitoreo de procesos in situ: compatible con módulos de monitoreo y retroalimentación para mejorar la estabilidad y reproducibilidad del proceso.
Aplicaciones típicas
• Modificación de la superficie del haz de iones para materiales funcionales y estructurales
• Ingeniería de películas delgadas para recubrimientos ópticos, electrónicos y protectores
• Pulido y grabado con haz de iones de precisión para estructuras a escala micro y nanométrica