2. Recubrimiento superficial conductor para muestras de microscopía electrónica de alta calidad
El recubrimiento de la superficie se realiza mediante bombardeo con haz de iones de argón de los materiales objetivo para lograr una deposición basada en grabado. En comparación con la pulverización catódica con magnetrón convencional, este método proporciona una uniformidad de recubrimiento, adhesión y conformidad estructural fina mejoradas, lo cual es fundamental para la microscopía electrónica de alta resolución. El sistema admite un recubrimiento conductor con múltiples metales, incluidos platino (Pt), oro (Au), cromo (Cr) y tungsteno (W), así como un recubrimiento de carbono. Esta flexibilidad permite a los usuarios seleccionar materiales de recubrimiento apropiados según los requisitos de imágenes, los objetivos analíticos y las características de la muestra.
3. Transferencia criogénica al vacío y congelación-fractura de muestras hidratadas
Cuando se utiliza en combinación con el banco de trabajo de suspensión de nitrógeno líquido LNS200 de la empresa y la cámara de transferencia de vacío CVC100, el sistema permite un flujo de trabajo de preparación criogénica completo para muestras hidratadas. Esto incluye criofijación rápida, congelación-fractura al vacío, grabado por sublimación controlada y recubrimiento conductor de alto vacío. El proceso integrado admite un pretratamiento confiable para la observación mediante microscopía electrónica de crioescaneo (cryo-SEM), al tiempo que mantiene la integridad de la muestra y minimiza la contaminación durante la transferencia y manipulación a baja temperatura.